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    此芯科技获顺为领投超亿元天使++轮融资


    来源:此芯科技官微    2022-04-22
     
    近日,通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明创投、云九资本跟投。至此,此芯科技已连续完成三轮天使期融资。据悉,这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。

    近日,通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明创投、云九资本跟投。至此,此芯科技已连续完成三轮天使期融资。据悉,这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。

    近年来,随着人工智能、云计算、5G、大数据等技术的不断推进,各行业对芯片的需求日渐强劲,全球半导体行业呈现显著增长态势,各路资本正加速涌入芯片赛道。据The Register引述的标准普尔全球市场情报公司的数据显示,2021年全球芯片初创企业的融资规模达到了194亿美元,同比增长了8%,创历史新高。

    在所有芯片分类中,CPU一直是最核心的类型。作为运算及控制中心,CPU芯片在提供通用算力的同时,也是系统软件层的必备硬件支撑,是驱动各行业智能化发展的核心力量,也是整个科技行业的技术制高点,拥有广阔的市场空间。

    当前全球CPU市场主要被X86和ARM架构所垄断,其中X86因其高性能在计算机、服务器市场称霸多年,ARM则以低功耗优势主导移动端市场。进入移动互联网时代,主打能耗的ARM优势尽显,并不断加强在性能上的提升,逐渐具备与X86相抗衡的能力,开始抢占高性能计算市场。

    近两年,ARM架构在PC及服务器领域已有了成功实践。对各家芯片厂商而言,ARM进入高性能市场,可借鉴的经验十分有限,基本都是一个全新的起点,也是一次不可多得的全球市场机会。

    此芯科技CEO孙文剑表示:我们正是看到了这次技术变革机遇,才决心创立此芯科技,专注基于ARM架构的芯片研发。很荣幸我们的研发能力、团队实力及发展潜力获得了越来越多顶级投资机构的认可与支持。在此助力下,我们将进一步扩充研发团队,充分发挥此芯科技在高性能架构及SoC工程实现、全栈软件实现及Windows OS定制、系统设计及优化等专业能力,积极融入全球生态建设,持续迭代升级高性能、低功耗算力解决方案。


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