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    日月光投资13.25亿新台币扩产IC封测


    来源:集微网   
     
    据台媒消息,半导体封测龙头日月光宣布持续扩大台湾投资,斥资13.25亿新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房,用于扩充IC封装测试产线,新厂预计将于2024年第三季度完工。

    4月20日,据台媒消息,半导体封测龙头日月光宣布持续扩大台湾投资,斥资13.25亿新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房,用于扩充IC封装测试产线,新厂预计将于2024年第三季度完工。

    该消息由日月光财务长董宏思日前在公司重大讯息说明会上宣布。不过,日月光并未揭露新厂未来的投资金额,业界估计会在百亿新台币以上。

    近年来,半导体产能需求不断刷新记录,作为封装测试领域“龙头大哥”,日月光半导体的营收也不断创新高。据了解,日月光目前已占据全球后段封测40%市场份额,2021年营收高达5699亿新台币,营业利润为621亿新台币,较2020年增长78%,不但刷新了记录,也超乎此前公司预期。因此,日月光希望通过投产扩能以满足营运成长需求,冲刺IC封装测试生产线。


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