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    总投资45亿!16个“芯”项目集中入驻无锡惠山



    来源:无锡日报    2022-04-25
     
    近日,无锡惠山经开区举行16个集成电路产业项目集中入驻签约仪式,区领导孟栋参加活动。摩尔精英、芯百特等一个个带有“芯”字的企业集群而来,总投资超45亿元,这也为惠山经开区打造长三角集成电路产业“芯”高地带来新的强劲动力。

    近日,无锡惠山经开区举行16个集成电路产业项目集中入驻签约仪式,区领导孟栋参加活动。摩尔精英、芯百特等一个个带有“芯”字的企业集群而来,总投资超45亿元,这也为惠山经开区打造长三角集成电路产业“芯”高地带来新的强劲动力。

    “芯”动惠山 点亮蓝图

    此次现场集中入驻签约的16个项目包括:摩尔精英半导体项目、维纳核芯主控芯片项目、物联网车载动态称重系统项目、芯百特射频前端芯片项目等。

    华虹半导体(无锡)有限公司副总裁、无锡市半导体行业协会秘书长黄安君:“非常欣喜能和惠山一起迎风而上,共同化解芯片‘卡脖子’难题,在充分利用传统产业优势的基础上,从集成电路产业链的设计、设备材料等环节的细分领域入手,招引项目、搭建平台、集聚人才,惠山经开区集成电路产业集聚效应逐步凸显?!?/p>

    集成电路是高端制造业皇冠上的“明珠”,也是无锡的一张闪亮名片。

    近年来,惠山利用无锡在集成电路领域的行业底蕴和地位优势,积极布局以集成电路为代表的新一代信息技术产业,精心打造产业服务平台,引进了一批行业领军企业,初步构建了集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的集成电路产业生态圈。

    随着一批新项目的加盟入驻,惠山将牢牢把握全国数字经济和集成电路产业发展的重大机遇,着力打造精心绘制产业发展细图,营造一流的营商环境,进一步形成产业集聚、资本聚集、技术聚集的高端产业生态。


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